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TMP68HC000N12

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TMP68HC000N12 技術(shù)參數(shù)
  • TMP5704357BZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R5F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA (16x16) 制造商:texas instruments 系列:汽車級,AEC-Q100,Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 核心處理器:ARM? Cortex?-R5F 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),F(xiàn)lexRay,I2C,LIN,MibSPI,SCI,PI,ART/USART 外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT I/O 數(shù):145 程序存儲容量:4MB(4M x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 41x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:337-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:337-NFBGA(16x16) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMP5704357AZWTQQ1 功能描述:ARM? Cortex?-R5F Automotive, AEC-Q100, Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R Microcontroller IC 32-Bit 300MHz 4MB (4M x 8) FLASH 337-NFBGA 制造商:texas instruments 系列:汽車級,AEC-Q100,Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-R5F 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),F(xiàn)lexRay,I2C,LIN,MibSPI,SCI,PI,ART/USART 外設(shè):DMA,POR,PWM,WDT I/O 數(shù):145 程序存儲容量:4MB(4M x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 41x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) 封裝/外殼:337-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:337-NFBGA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMP513EVM 功能描述:TMP513 - Temperature Sensor Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):有效 傳感器類型:溫度 感應(yīng)范圍:- 接口:USB 靈敏度:- 電壓 - 電源:- 嵌入式:- 所含物品:2 板,線纜 使用的 IC/零件:TMP513 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TMP513AIRSAT 功能描述:板上安裝溫度傳感器 All-In-One Thermal & Pwr Monitor Sol RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor TMP513AIRSAR 功能描述:板上安裝溫度傳感器 All-In-One Thermal & Pwr Monitor Sol RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor TMP75AIDG4 TMP75AIDGKR TMP75AIDGKRG4 TMP75AIDGKT TMP75AIDGKTG4 TMP75AIDR TMP75AIDRG4 TMP75AQDGKRQ1 TMP75AQDRQ1 TMP75BEVM TMP75BID TMP75BIDGKR TMP75BIDGKT TMP75BIDR TMP75BQDGKRQ1 TMP75BQDGKTQ1 TMP75BQDQ1 TMP75BQDRQ1
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