TSM4D887K010AH

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功能描述
鉭質(zhì)電容器-固體SMD 880.UF 10.0V
RoHS
否
制造商
AVX
電容
100 uF
電壓額定值
20 V
ESR
容差
10 %
外殼代碼 - in
2917
外殼代碼 - mm
7343
高度
4.1 mm
制造商庫存號
E Case
工作溫度范圍
- 55 C to + 125 C
系列
TBM
產(chǎn)品
Tantalum Solid Low ESR Commercial Grade
封裝
Bulk

TSM4D887K010AH 技術(shù)參數(shù)

TSM3D667M010AH6410D493 功能描述:660μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 3 J-Lead 167 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:660μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:167 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，3 條 J 形引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.173" 寬（8.00mm x 4.40mm）高度 - 安裝（最大值）:0.377"（9.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:3D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 TSM2D447M010AH6410D493 功能描述:440μF Molded Tantalum Capacitors 10V Stacked SMD, 2 J-Lead 250 mOhm 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) 制造商:kemet 系列:TSM 包裝:托盤零件狀態(tài):有效電容:440μF 容差:±20% 電壓 - 額定:10V ESR（等效串聯(lián)電阻）:250 毫歐類型:模制工作溫度:-55°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:堆疊式 SMD，2條 J 型引線大小/尺寸:0.315" 長 x 0.173" 寬（8.00mm x 4.40mm）高度 - 安裝（最大值）:0.259"（6.58mm）引線間距:- 制造商尺寸代碼:2D 特性:COTS（高可靠性）不同溫度時的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 TSM1285BESA+T 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 300K 8-SOIC TSM1285BESA+ 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 300K 8-SOIC 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:TSM1285 Series Single-Channel 3 V 12 bit Analog/Digital Converter - SOIC-8 TSM1285BCSA+T 制造商:TOUCHSTONE SEMICONDUCTOR 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 300K 8-SOIC TSM4N90CZ C0G TSM4NB60CH X0G TSM4NB60CI C0G TSM4NB60CP ROG TSM4NB60CZ C0G TSM4NB65CH C5G TSM4NB65CI C0G TSM4NB65CP ROG TSM4NC50CP ROG TSM4NC60CI C0G TSM4YJ103KR05 TSM500N03CP ROG TSM500P02CX RFG TSM500P02DCQ RFG TSM5NC50CF C0G TSM5NC50CP ROG TSM5NC50CZ C0G TSM600-250-2