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TSMBJ1018C-TP

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  • TSMBJ1018C-TP
    TSMBJ1018C-TP

    TSMBJ1018C-TP

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部經(jīng)理：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Micro Commercial Componen

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
TSMBJ1018C-TP PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 硅對(duì)稱二端開(kāi)關(guān)元件
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Bourns
  • 轉(zhuǎn)折電流 VBO
  • 40 V
  • 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO
  • 800 mA
  • 不重復(fù)通態(tài)電流
  • 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM
  • 25 V
  • 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）
  • 保持電流（Ih 最大值）
  • 50 mA
  • 開(kāi)啟狀態(tài)電壓
  • 5 V
  • 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO
  • 120 pF
  • 最大工作溫度
  • + 150 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • DO-214AA
TSMBJ1018C-TP 技術(shù)參數(shù)
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