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TSX3722101

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  • 制造商
  • Schneider Electric
  • 功能描述
  • Modicon micro PLC,TSX37-22 9i/o 24Vdc
TSX3722101 技術(shù)參數(shù)
  • TSX3704IDT 功能描述:Comparator CMOS Push-Pull 14-SO 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:CMOS 元件數(shù):4 輸出類型:推挽式 電壓 - 電源,單/雙(±):2.7 V ~ 16 V,±1.35 V ~ 8 V 電壓 - 輸入失調(diào)(最大值):5mV 電流 - 輸入偏置(最大值):10pA 電流 - 輸出(典型值):- 電流 - 靜態(tài)(最大值):10μA CMRR,PSRR(典型值):90dB CMRR,90dB PSRR 傳播延遲(最大值):- 滯后:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商器件封裝:14-SO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TSX3702IYDT 功能描述:IC COMPARATOR DUAL CMOS SO8 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:通用 元件數(shù):2 輸出類型:推挽式 電壓 - 電源,單/雙(±):2.7 V ~ 16 V 電壓 - 輸入失調(diào)(最大值):5mV @ 5V 電流 - 輸入偏置(最大值):10pA 電流 - 輸出(典型值):20mA 電流 - 靜態(tài)(最大值):8μA CMRR,PSRR(典型值):85dB CMRR, 89dB PSRR 傳播延遲(最大值):- 滯后:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商器件封裝:8-SO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TSX3702IST 功能描述:Comparator General Purpose Push-Pull 8-MiniSO 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 類型:通用 元件數(shù):2 輸出類型:推挽式 電壓 - 電源,單/雙(±):2.7 V ~ 16 V 電壓 - 輸入失調(diào)(最大值):5mV @ 5V 電流 - 輸入偏置(最大值):10pA 電流 - 輸出(典型值):20mA 電流 - 靜態(tài)(最大值):8μA CMRR,PSRR(典型值):85dB CMRR, 89dB PSRR 傳播延遲(最大值):- 滯后:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商器件封裝:8-MiniSO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TSX3702IQ2T 功能描述:Comparator General Purpose Push-Pull 8-DFN (2x2) 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 類型:通用 元件數(shù):2 輸出類型:推挽式 電壓 - 電源,單/雙(±):2.7 V ~ 16 V 電壓 - 輸入失調(diào)(最大值):5mV @ 5V 電流 - 輸入偏置(最大值):10pA 電流 - 輸出(典型值):20mA 電流 - 靜態(tài)(最大值):8μA CMRR,PSRR(典型值):85dB CMRR, 89dB PSRR 傳播延遲(最大值):- 滯后:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商器件封裝:8-DFN(2x2) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TSX3702IPT 功能描述:Comparator CMOS Push-Pull 8-TSSOP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 類型:CMOS 元件數(shù):2 輸出類型:推挽式 電壓 - 電源,單/雙(±):2.7 V ~ 16 V,±1.35 V ~ 8 V 電壓 - 輸入失調(diào)(最大值):5mV 電流 - 輸入偏置(最大值):10pA 電流 - 輸出(典型值):- 電流 - 靜態(tài)(最大值):8μA CMRR,PSRR(典型值):- 傳播延遲(最大值):- 滯后:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TSX561ILT TSX561IYLT TSX562AIST TSX562AIYST TSX562IQ2T TSX562IST TSX562IYST TSX564AIPT TSX564AIYPT TSX564IPT TSX564IQ4T TSX564IYPT TSX631AILT TSX631AIYLT TSX631ILT TSX631IYLT TSX632AIST TSX632AIYST
配單專家

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