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TSXPCX3030

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TSXPCX3030 技術(shù)參數(shù)
  • TSXPC860SRVZQU66D 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 TSX9292IST 功能描述:General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-MiniSO 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 壓擺率:27 V/μs 增益帶寬積:16MHz -3db 帶寬:- 電流 - 輸入偏置:10pA 電壓 - 輸入失調(diào):4mV 電流 - 電源:2.8mA 電流 - 輸出/通道:74mA 電壓 - 電源,單/雙(±):4 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-MiniSO 標準包裝:1 TSX9292IQ2T 功能描述:General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-DFN (2x2) 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 壓擺率:27 V/μs 增益帶寬積:16MHz -3db 帶寬:- 電流 - 輸入偏置:10pA 電壓 - 輸入失調(diào):4mV 電流 - 電源:2.8mA 電流 - 輸出/通道:74mA 電壓 - 電源,單/雙(±):4 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 供應(yīng)商器件封裝:8-DFN(2x2) 標準包裝:1 TSX9292IDT 功能描述:General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-SO 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 放大器類型:通用 電路數(shù):2 輸出類型:滿擺幅 壓擺率:27 V/μs 增益帶寬積:16MHz -3db 帶寬:- 電流 - 輸入偏置:10pA 電壓 - 輸入失調(diào):4mV 電流 - 電源:2.8mA 電流 - 輸出/通道:74mA 電壓 - 電源,單/雙(±):4 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SO 標準包裝:1 TSX9291IYLT 功能描述:General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail SOT-23-5 制造商:stmicroelectronics 系列:汽車級,AEC-Q100 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:滿擺幅 壓擺率:27 V/μs 增益帶寬積:16MHz -3db 帶寬:- 電流 - 輸入偏置:10pA 電壓 - 輸入失調(diào):4mV 電流 - 電源:2.8mA 電流 - 輸出/通道:74mA 電壓 - 電源,單/雙(±):4 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A,SOT-753 供應(yīng)商器件封裝:SOT-23-5 標準包裝:1 TSZ124IQ4T TSZ124IYPT TSZ182IQ2T TSZ182IST TSZL52C10 RWG TSZL52C11 RWG TSZL52C12 RWG TSZL52C13 RWG TSZL52C15 RWG TSZL52C16 RWG TSZL52C18 RWG TSZL52C20 RWG TSZL52C22 RWG TSZL52C24 RWG TSZL52C27 RWG TSZL52C2V4 RWG TSZL52C2V7 RWG TSZL52C30 RWG
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