TXB2P-019-028B

配單專家企業(yè)名單

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封裝
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操作

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功能描述
THERMAL LINK PRESS ON BLACK TO-1
RoHS
否
類別
風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
-
產(chǎn)品目錄繪圖
BDN12-3CB^A01
標(biāo)準(zhǔn)包裝
300
系列
BDN
類型
頂部安裝
冷卻式包裝
分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法
散熱帶，粘合劑（含）
形狀
方形，鰭片
長度
1.21"（30.73mm）
寬
1.210"（30.73mm）
直徑
-
機(jī)座外的高度（散熱片高度）
0.355"（9.02mm）
溫升時的功耗
-
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻
在 400 LFM 時為6.8°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻
19.6°C/W
材質(zhì)
鋁
材料表面處理
黑色陽極化處理
產(chǎn)品目錄頁面
2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱
294-1099

TXB2P-019-028B 技術(shù)參數(shù)

TXB2-032-037B 功能描述:Heat Sink TO-5 Brass 0.5W @ 41°C Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:0.5W @ 41°C 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:黃銅材料鍍層:黑化鎘處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:115 TXB0304RUTR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXB0304RSVR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXB0304EVM 功能描述:TXB0304 - Interface, Logic-Level Translator Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):有效主要用途:接口，邏輯電平轉(zhuǎn)換器嵌入式:否使用的 IC/零件:TXB0304 主要屬性:4 位，雙向輔助屬性:- 所含物品:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TXB0302DQMR 功能描述:IC V-LEVEL XLATR 2BIT X2SON8 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - 變換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Logic Packages 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 邏輯功能:變換器，雙向位數(shù):2 輸入類型:電壓輸出類型:電壓數(shù)據(jù)速率:- 通道數(shù):2 輸出/通道數(shù)目:1 差分 - 輸入:輸出:無/無傳輸延遲（最大）:1.5ns 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:935284857118GTL2002DP/S440-TGTL2002DP/S440-T-ND TXBF-019-025U TXBF032025B TXBF-032-025U TXBF2-050-033B TXBF2-050-033U TXBN0304RSVR TXBN0304RUTR TXD2-1.5V TXD2-1.5V-3 TXD2-1.5V-4 TXD2-12V TXD2-12V-3 TXD2-12V-4 TXD2-12V-6 TXD2-24V TXD2-24V-3 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6