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TXC-020023ABAA

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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
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    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TRANSWIT..

  • PLCC

  • 2010+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共3條 
  • 1
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TXC-020023ABAA 技術(shù)參數(shù)
  • TXBN0304RUTR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBN0304RSVR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式 形狀:圓柱 長(zhǎng)度:- 寬度:- 直徑:0.750"(19.05mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式 形狀:圓柱 長(zhǎng)度:- 寬度:- 直徑:0.750"(19.05mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹 材料鍍層:黑化鎘處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂 零件狀態(tài):過(guò)期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓接式 形狀:圓柱 長(zhǎng)度:- 寬度:- 直徑:0.500"(12.70mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:150°C/W 材料:銅鈹 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,700 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4 TXD2-4.5V-6 TXD2-5V
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