TXC-04246AIBGA 技術(shù)參數(shù)
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TXBN0304RUTR
功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
TXBN0304RSVR
功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
TXBF-032-025U
功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂 零件狀態(tài):過期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式 形狀:圓柱 長度:- 寬度:- 直徑:0.750"(19.05mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹 材料鍍層:- 標準包裝:1,100
TXBF032025B
功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂 零件狀態(tài):過期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式 形狀:圓柱 長度:- 寬度:- 直徑:0.750"(19.05mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹 材料鍍層:黑化鎘處理 標準包裝:400
TXBF-019-025U
功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂 零件狀態(tài):過期 類型:頂部安裝 冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓接式 形狀:圓柱 長度:- 寬度:- 直徑:0.500"(12.70mm)外徑 離基底高度(鰭片高度):0.250"(6.35mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:150°C/W 材料:銅鈹 材料鍍層:- 標準包裝:1,700
TXD2-24V-4
TXD2-24V-6
TXD2-2M-1.5V
TXD2-2M-12V
TXD2-2M-24V
TXD2-2M-3V
TXD2-2M-4.5V
TXD2-2M-5V
TXD2-2M-6V
TXD2-2M-9V
TXD2-3V
TXD2-3V-3
TXD2-3V-4
TXD2-3V-6
TXD2-4.5V-3
TXD2-4.5V-4
TXD2-4.5V-6
TXD2-5V