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UPD70F3793GC

配單專家企業(yè)名單
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  • UPD70F3793GC-UEU-AX
    UPD70F3793GC-UEU-AX

    UPD70F3793GC-UEU-AX

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 100-LQFP

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • UPD70F3793GC-UEU-AX
    UPD70F3793GC-UEU-AX

    UPD70F3793GC-UEU-AX

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • UPD70F3793GC-UEU-AX
    UPD70F3793GC-UEU-AX

    UPD70F3793GC-UEU-AX

  • 萬三科技（深圳）有限公司
    萬三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王小康

    電話：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共16條 
  • 1
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UPD70F3793GC 技術(shù)參數(shù)
  • UPD70F3793F1-CAH-A 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/JG3-L MCU, 512KB FLASH, 40KB RAM, 121-FBGA - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 121BGA UPD70F3792GC-UEU-AX 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/JG3-L MCU, 384KB FLASH, 32KB RAM, 100-LQFP - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100LQFP UPD70F3792F1-CAH-A 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:V850/JG3-L MCU, 384KB FLASH, 32KB RAM, 121-FBGA - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT 384KB FLASH 121BGA UPD70F3786GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-E 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3785GJ-GAE-AX 功能描述:MCU 32BIT V850ES/JX3-E 144-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:V850ES/Jx3-E 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 UPD70F3799K8-4B4-AX UPD70F3801GA-GAM-AX UPD70F3802GA-GAM-AX UPD70F3803GA-GAM-AX UPD70F3804GA-GAM-AX UPD70F3805GB(R)-GAH-AX UPD70F3806GB(R)-GAH-AX UPD70F3807GB(R)-GAH-AX UPD70F3808GB(R)-GAH-AX UPD70F3809K8-4B4-AX UPD70F3810K8-4B4-AX UPD70F3811K8-4B4-AX UPD70F3812K8-4B4-AX UPD70F3813K8-4B4-AX UPD70F3814GA(R)-GAM-AX UPD70F3814K8-5B4-AX UPD70F3815GA-GAM-AX UPD70F3815K8-5B4-AX
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