W25X32VDAIG

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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI

W25X32VDAIG 技術(shù)參數(shù)

W25X20VZPIG T&R 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8WSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X20VZPIG 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8WSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X20VSNIG T&R 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X20VSNIG 功能描述:IC FLASH 2MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32）速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13）包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 W25X20CLZPIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8WSON W25X40AVZPIG W25X40BVDAIG W25X40BVSNIG W25X40BVSSIG W25X40BVZPIG W25X40CLDAIG W25X40CLDAIG TR W25X40CLSNIG W25X40CLSNIG TR W25X40CLSSIG W25X40CLSSIG TR W25X40CLSVIG W25X40CLSVIG TR W25X40CLUXIG TR W25X40CLZPIG W25X40CLZPIG TR W25X40CVSSIG W25X40VSNIG