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XC2S150E-4FGG456C

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  • XC2S150E-4FGG456C
    XC2S150E-4FGG456C

    XC2S150E-4FGG456C

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • XILINX

  • BGA

  • 06+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • XC2S150E-4FGG456C
    XC2S150E-4FGG456C

    XC2S150E-4FGG456C

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：何芝

    電話：19129491934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82865099

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5680

  • XILINX

  • BGA

  • 0916+

  • -

  • 原裝正品，現(xiàn)貨庫存。

  • XC2S150E-4FGG456C
    XC2S150E-4FGG456C

    XC2S150E-4FGG456C

  • 深圳市科思奇電子科技有限公司
    深圳市科思奇電子科技有限公司

    聯(lián)系人：林小姐/歐陽先生

    電話：0755-832450508278593918923762408微信同號

    地址：深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)501棟1109-1110室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 2000

  • XILINX

  • BGA

  • 20+

  • -

  • 全新原裝真實絕無虛假有單好談

  • 1/1頁 40條/頁 共11條 
  • 1
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XC2S150E-4FGG456C 技術參數(shù)
  • XC2S150-6PQG208C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays XC2S150-6PQ208C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S150-6FGG456C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 456FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-2C 150K 456FBGA XC2S150-6FGG256C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 150K GATES 3888 CELLS 263MHZ 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA, 864 CLBS, 150000 GATES, 263 MHz, PBGA256 XC2S150-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-II 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S15-5VQG100C XC2S15-5VQG100I XC2S15-6CS144C XC2S15-6TQ144C XC2S15-6TQG144C XC2S15-6VQ100C XC2S15-6VQG100C XC2S200-5FG256C XC2S200-5FG256I XC2S200-5FG456C XC2S200-5FG456I XC2S200-5FGG256C XC2S200-5FGG256I XC2S200-5FGG456C XC2S200-5FGG456I XC2S200-5PQ208C XC2S200-5PQ208I XC2S200-5PQG208C
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