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XC3S50AN TQG44 4I

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XC3S50AN TQG44 4I 技術(shù)參數(shù)
  • XC3S50A-5VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 50K 100-VQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN?-3A FAMILY 50K GATES 1584 CELLS 770MHZ 90NM TEC - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 68 I/O 100VQFP XC3S50A-5TQG144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5TQ144C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 144-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S50A-5FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 50K 256FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3A 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28） XC3S50AN-5TQG144C XC3S700A-4FG400C XC3S700A-4FG400I XC3S700A-4FG484C XC3S700A-4FG484I XC3S700A-4FGG400C XC3S700A-4FGG400I XC3S700A-4FGG484C XC3S700A-4FGG484I XC3S700A-4FT256C XC3S700A-4FT256I XC3S700A-4FTG256C XC3S700A-4FTG256I XC3S700A-5FG400C XC3S700A-5FG484C XC3S700A-5FGG400C XC3S700A-5FGG484C XC3S700A-5FT256C
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