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XC5B-2031-0

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • XC5B-2031-0
    XC5B-2031-0

    XC5B-2031-0

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:劉春蘭

    電話:19129491434(微信同號)

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 10000

  • Omron Electronics Inc-EMC

  • 原裝

  • 2013+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • XC5B-2031-0
    XC5B-2031-0

    XC5B-2031-0

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Omron Electronics Inc-EMC

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品,

  • 1/1頁 40條/頁 共9條 
  • 1
XC5B-2031-0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • DIN 41612 連接器 CONNECTOR
  • RoHS
  • 制造商
  • HARTING
  • 系列
  • har-bus 64
  • 產(chǎn)品類型
  • Plugs
  • 排數(shù)
  • 5
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 160
  • 安裝角
  • Right
  • 類型
  • Shrouded Header
  • 端接類型
  • Solder
  • 外殼材料
  • 觸點(diǎn)材料
  • 觸點(diǎn)電鍍
XC5B-2031-0 技術(shù)參數(shù)
  • XC56L307VL160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC56L307VL150 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MABGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA XC56L307VF160 功能描述:IC DSP 24BIT FIXED POINT 196-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC56309VL100AR2 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC56309VL100A 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤 XC5B-3231-0 XC5B-3231-0A XC5B3241BYOMR XC5B-4421 XC5B44210BYOMR XC5B-4421A XC5B-4423 XC5B-4431-0 XC5B-4431-0A XC5B4431BYOMR XC5B4441BYOMR XC5B-5021 XC5B-5021A XC5B-5031-0 XC5B50310ABYOMR XC5B5031BYOMR XC5B50410BYOMR XC5B-6421
配單專家

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