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XCS30 BG256

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    XCS30 BG256

    XCS30 BG256

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

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XCS30 BG256 技術參數
  • XCS20XL-5VQ100C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS20XL-5TQ144C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS20XL-5PQ208C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS20XL-5CS144C 功能描述:IC FPGA 3.3V C-TEMP HP 144CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS20XL-4VQG100C 功能描述:IC SPARTAN-XL FPGA 20K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列) 系列:Spartan®-XL 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCS30-4PQ240C XCS30-4TQ144C XCS30-4VQ100C XCS30XL-4BG256C XCS30XL-4CS280C XCS30XL-4PQ208C XCS30XL-4PQ208I XCS30XL-4PQ240C XCS30XL-4PQG208C XCS30XL-4TQ144C XCS30XL-4TQ144I XCS30XL-4TQG144C XCS30XL-4TQG144I XCS30XL-4VQ100C XCS30XL-4VQ100I XCS30XL-4VQG100C XCS30XL-5BG256C XCS30XL-5CS280C
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