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XCV100-4HQG240C

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  • 深圳市一線半導體有限公司
    深圳市一線半導體有限公司

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XCV100-4HQG240C 技術(shù)參數(shù)
  • XCV100-4FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV100-4FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV100-4CS144I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV100-4CS144C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 144-CSBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV100-4BG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設(shè)備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV100-5FG256I XCV100-5PQ240C XCV100-5PQ240I XCV100-5TQ144C XCV100-5TQ144I XCV100-6BG256C XCV100-6CS144C XCV100-6FG256C XCV100-6PQ240C XCV100-6TQ144C XCV100E-6BG352C XCV100E-6BG352I XCV100E-6CS144C XCV100E-6CS144I XCV100E-6FG256C XCV100E-6FG256I XCV100E-6PQ240C XCV100E-6PQ240I
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