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XCV1000-6BG560CC

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
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XCV1000-6BG560CC 技術參數(shù)
  • XCV1000-6BG560C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV1000-5FG680I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV1000-5FG680C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV1000-5BG560I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV1000-5BG560C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA(31x31) 其它名稱:122-1789 XCV1000E-6FG900C XCV1000E-6FG900I XCV1000E-6HQ240C XCV1000E-6HQ240I XCV1000E-7BG560C XCV1000E-7BG560I XCV1000E-7FG1156C XCV1000E-7FG1156I XCV1000E-7FG680C XCV1000E-7FG680I XCV1000E-7FG860C XCV1000E-7FG860I XCV1000E-7FG900C XCV1000E-7FG900I XCV1000E-7HQ240C XCV1000E-7HQ240I XCV1000E-8BG560C XCV1000E-8FG1156C
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