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XCV200E-6BG560C

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  • XCV200E-6BG560C
    XCV200E-6BG560C

    XCV200E-6BG560C

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • XILINX

  • BGA

  • 07+/08+

  • -

  • 全新原裝100%正品保證質量

  • XCV200E-6BG560C
    XCV200E-6BG560C

    XCV200E-6BG560C

  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    聯(lián)系人：李先生

    電話：0755-8277481983249326

    地址：銷售一部：華強北上步工業(yè)區(qū)501棟401室 銷售二部：深圳市福田區(qū)紅荔路上航大廈411室

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 18530

  • XILINX

  • BGA鋼

  • 20+

  • -

  • 公司常備大量原裝現(xiàn)貨，價優(yōu)！

  • XCV200E-6BG560C
    XCV200E-6BG560C

    XCV200E-6BG560C

  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯(lián)系人：彭先生

    電話：0755-830415598397218513430523058

    地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G

  • 9866

  • XILINX

  • BGA鋼

  • 02+

  • -

  • 絕對公司原裝現(xiàn)貨

  • XCV200E-6BG560C
    XCV200E-6BG560C

    XCV200E-6BG560C

  • 深圳市企諾德電子有限公司
    深圳市企諾德電子有限公司

    聯(lián)系人：胡

    電話：13480313979

    地址：深圳市福田區(qū)華強北路1002號賽格廣場54樓5403B-5404AB

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 15000

  • XILINX

  • N/A

  • 22+

  • -

  • 原裝正品 專業(yè)BOM配單

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
XCV200E-6BG560C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
XCV200E-6BG560C 技術參數(shù)
  • XCV200E-6BG352C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex®-E 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV200-6PQ240C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV200-6FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV200-6FG256C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV200-6BG352C 功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Virtex® 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31） 其它名稱:122-1789 XCV200E-7BG352I XCV200E-7CS144C XCV200E-7CS144I XCV200E-7FG256C XCV200E-7FG256I XCV200E-7FG456C XCV200E-7FG456I XCV200E-7PQ240C XCV200E-7PQ240I XCV200E-8BG352C XCV200E-8CS144C XCV200E-8FG256C XCV200E-8FG456C XCV200E-8PQ240C XCV2600E-6FG1156C XCV2600E-7FG1156C XCV2600E-8FG1156C XCV300-4BG352C
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