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XPC823ECZT66B3

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    XPC823ECZT66B3

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

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  • MOTOROLA

  • BGA

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XPC823ECZT66B3 技術參數
  • XPC823ECVR66B2 功能描述:微處理器 - MPU 823E PB-FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC823CZT66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 XPC823CVR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 XPC30ATC 功能描述:Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.83mm) Tube 0 mV ~ 90 mV (12V) 4-SIP Module 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:XPC 零件狀態(tài):Last Time Buy 壓力類型:絕對 工作壓力:30 PSI(206.84 kPa) 輸出類型:惠斯通電橋 輸出:0 mV ~ 90 mV(12V) 精度:±1% 電壓 - 電源:3 V ~ 16 V 端口尺寸:公型 - 0.19"(4.83mm) 管 端口樣式:帶倒鉤 特性:溫度補償 端子類型:* 最高壓力:90 PSI(620.53 kPa) 工作溫度:-25°C ~ 85°C 封裝/外殼:4-SIP 模塊 供應商器件封裝:- 標準包裝:5 XPC250300S 功能描述:XPC250300S XPICO 250 EDGE, DUAL 制造商:lantronix, inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 功能:網關 調制或協(xié)議:802.11a/b/g/n 頻率:2.4GHz,5GHz 應用:通用 接口:UART,USB 靈敏度:- 功率 - 輸出:- 數據速率(最大值):150Mbps 特性:- 電壓 - 電源:3.3V 標準包裝:1 XPC8240LZU200E XPC8240RVV250E XPC8240RZU250E XPC8255CVVIFBC XPC8255CZUIFBC XPC8255VVIFBC XPC8255ZUIFBC XPC8260CVVHFBC XPC8260CVVIFBC XPC8260CVVIHBC XPC8260CZUHFBC XPC8260CZUIFBC XPC8260CZUIHBC XPC8260VVHFBC XPC8260VVIFBC XPC8260VVIHBC XPC8260ZUHFBC XPC8260ZUIFBC
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