XPC823ZT原廠封裝2

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

沒找到與 " XPC823ZT原廠封裝2 " 相關(guān)的供應(yīng)商

您可以：

1. 縮短或修改您的搜索詞，重新搜索

2. 發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù) 發(fā)布緊急采購(gòu)

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： XPC8240LVV200E XPC8240LZU200E XPC8240RVV250E XPC8240RZU250E XPC8255CVVIFBC XPC8255CZUIFBC XPC8255VVIFBC XPC8255ZUIFBC XPC8260CVVHFBC

XPC823ZT原廠封裝2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

XPC823ZT原廠封裝2 技術(shù)參數(shù)

XPC823ZT81B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC823ZT75B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 75MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC823ZT66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC823VR81B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC823VR75B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 75MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC8260CVVIFBC XPC8260CVVIHBC XPC8260CZUHFBC XPC8260CZUIFBC XPC8260CZUIHBC XPC8260VVHFBC XPC8260VVIFBC XPC8260VVIHBC XPC8260ZUHFBC XPC8260ZUIFBC XPC8260ZUIHBC XPC850CVR50BU XPC850CVR50BUR2 XPC850CVR66BU XPC850CZT50BU XPC850CZT50BUR2 XPC850CZT66BU XPC850DECVR50BU