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XPC823ZT25Z3
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
MOTOROLA
BGA256
15+
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原裝正品，假一罰十

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北京耐芯威科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
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09/10+
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假一罰十，百分百原裝正品

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深圳市特瑞斯科技有限公司
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聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8277481983249326
地址：銷售一部：華強北上步工業(yè)區(qū)501棟401室銷售二部：深圳市福田區(qū)紅荔路上航大廈411室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
18530
MOT
BGA
20+
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公司常備大量原裝現(xiàn)貨，價優(yōu)！

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深圳市一線半導體有限公司
深圳市一線半導體有限公司
聯(lián)系人：謝小姐/鐘先生/陳先生/陳小姐
電話：0755-88608801多線17727932378
地址：深圳市福田區(qū)華強北華強花園B9F
36200
MOT
BGA
18+
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原裝正品，歡迎訂購

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深圳市一線半導體有限公司
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原裝正品，歡迎訂購

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深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G
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絕對公司原裝現(xiàn)貨

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XPC823ZT25Z3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XPC823ZT25Z3 技術參數(shù)

XPC823VR81B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC823VR75B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 75MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC823VR66B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC823EVR75B2 功能描述:微處理器 - MPU PB-FREE 823E 75MHZ RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC823EVR66B2 功能描述:微處理器 - MPU PB-FREE 823E 66MHZ RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC8255VVIFBC XPC8255ZUIFBC XPC8260CVVHFBC XPC8260CVVIFBC XPC8260CVVIHBC XPC8260CZUHFBC XPC8260CZUIFBC XPC8260CZUIHBC XPC8260VVHFBC XPC8260VVIFBC XPC8260VVIHBC XPC8260ZUHFBC XPC8260ZUIFBC XPC8260ZUIHBC XPC850CVR50BU XPC850CVR50BUR2 XPC850CVR66BU XPC850CZT50BU