XPC850DECZT50BUR2

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深圳市歐和寧電子有限公司
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聯(lián)系人：李先生
電話：0755-292759351581559886118576729816
地址：廣東省深圳市福田區(qū) 華強北賽格科技園6C18室
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北京首天偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
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深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：雷春艷
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全新原裝現(xiàn)貨

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深圳市芯睿晨科技有限公司
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聯(lián)系人：李小姐/肖先生
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深圳市柏新電子科技有限公司
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聯(lián)系人：林小姐//方先生
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XPC850DECZT50BUR2 技術(shù)參數(shù)

XPC850DECZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850DECVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC850DECVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 XPC850CZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850CZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC850DEZT66BU XPC850DEZT66BUR2 XPC850DEZT80BU XPC850DSLCVR50BU XPC850DSLCZT50BU XPC850DSLVR50BU XPC850DSLZT50BU XPC850SRCVR50BU XPC850SRCVR66BU XPC850SRCZT50BU XPC850SRCZT66BU XPC850SRVR50BU XPC850SRVR66BU XPC850SRVR80BU XPC850SRZT50BU XPC850SRZT66BU XPC850SRZT80BU XPC850VR50BU