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ZLPM1003X10

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  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：吳經(jīng)理

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
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ZLPM1003X10 技術(shù)參數(shù)
  • ZLPBLST0S2064GR55W4 功能描述:IC OTP RC BLASTER 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 ZLPBLST0P2064GR55W4 功能描述:IC OTP RC BLASTER 20-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 ZLPBLST0H2064GR55W4 功能描述:IC OTP RC BLASTER 20-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 ZLP323ICE01ZACG 功能描述:ZLP128ICE01ZEMG, ZGP3231CE02ZEMG - Accessory Kit 制造商:zilog 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期 配件類型:配件套件 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ZLP128ICE01ZEMG，ZGP3231CE02ZEMG 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ZLP323ICE01ZAC 功能描述:ZLP128ICE01ZEMG, ZGP3231CE02ZEMG - Accessory Kit 制造商:zilog 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期 配件類型:配件套件 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ZLP128ICE01ZEMG，ZGP3231CE02ZEMG 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ZLR88622L ZLR88721H ZLR88722L ZLR88822L ZLR962282H ZLR963222H ZLR964122L ZLR964124L ZLR964222L ZLR965121H ZLR965122H ZLR965221H ZLR965222H ZLR965222L ZLR965324H ZLR96621L ZLR96721H ZLS-02V
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