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21143-TD

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  • Intel
  • 功能描述
21143-TD 技術(shù)參數(shù)
  • 211433-4 功能描述:RECEPT ASSY ARINC 600 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:600 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 外殼樣式:插座 類別:非耐惡劣環(huán)境型 類別代碼:A 外殼尺寸:2 模腔 A:150 模腔 B:150 模腔 C:空白 模腔 D:- 模腔 E:- 模腔 F:- 密封:非密封 外殼鍍層:鉻酸鹽 端接:- 特性:緊固螺母(6-32) 備注:全載 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 211431-8 功能描述:Contact Gold Signal Socket 22 AWG Solder 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 600 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 引腳或插座:插口 觸頭端接:焊接 線規(guī):22 AWG 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 額定電流:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 211431-6 功能描述:Contact Gold Signal Socket 22 AWG Solder 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 600 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 引腳或插座:插口 觸頭端接:焊接 線規(guī):22 AWG 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 額定電流:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 211431-4 功能描述:Contact Gold Signal Socket 22 AWG Solder 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 600 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 引腳或插座:插口 觸頭端接:焊接 線規(guī):22 AWG 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 額定電流:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 211431-2 功能描述:Contact Gold Signal Socket 22 AWG Solder 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:ARINC 600 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:信號 引腳或插座:插口 觸頭端接:焊接 線規(guī):22 AWG 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 額定電流:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 2114A 0031000 2114A 0061000 2114-H 2114-H-RC 2114-V 2114-V-RC 2115 2115001-6 2115005-1 2115008-2 2115009-1 2115010-1 2115011-6 2115016-1 2115016-2 2115016-6 2115017-2 2115018-1
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