AD6654BBCZ

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功能描述
IC ADC 14BIT W/6CH RSP 256CSPBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
系列
-
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝
250
系列
-
位數(shù)
12
采樣率（每秒）
1.8M
數(shù)據(jù)接口
并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目
1
功率耗散（最大）
1.82W
電壓電源
模擬和數(shù)字
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
48-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝
48-LQFP（7x7）
包裝
管件
輸入數(shù)目和類型
2 個(gè)單端，單極

AD6654BBCZ 技術(shù)參數(shù)

AD6654BBC 功能描述:IC ADC 14BIT W/6CH RSP 256CSPBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7）包裝:管件輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極 AD6652BBCZ 功能描述:RF IC IF to Baseband Receiver Cellular, AMPS, CDMA, CDMA2000, UMTS, W-CDMA 200MHz Sample Rates up to 65MSPS 256-CSPBGA (17x17) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效功能:IF 至基帶接收器頻率:200MHz RF 類型:手機(jī)，AMPS，CDMA，CDMA2000，UMTS，W-CDMA 輔助屬性:采樣率高達(dá) 65MSPS 封裝/外殼:256-BGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:256-CSPBGA（17x17）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AD6650ABC 功能描述:RF IC IF to Baseband Receiver Cellular, GSM, EDGE 70MHz ~ 260MHz 116dB Dynamic Range 121-CSPBGA (12x12) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效功能:IF 至基帶接收器頻率:70MHz ~ 260MHz RF 類型:手機(jī)，GSM，EDGE 輔助屬性:116dB 動(dòng)態(tài)范圍封裝/外殼:121-BGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:121-CSPBGA（12x12）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AD664KPZ 功能描述:IC DAC 12BIT QUAD MONO 44-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極采樣率（每秒）:* AD664KP 功能描述:IC DAC 12BIT QUAD MONO 44-PLCC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極采樣率（每秒）:* AD6657ABBCZRL AD6657AEBZ AD6657BBCZ AD6657BBCZRL AD6657EBZ AD6659-80EBZ AD6672-250EBZ AD6672BCPZ-250 AD6672BCPZRL7-250 AD6673-250EBZ AD6673BCPZ-250 AD6673BCPZRL7-250 AD6674-1000EBZ AD6674-500EBZ AD6674-750EBZ AD6674BCPZ-1000 AD6674BCPZ-500 AD6674BCPZ-750