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APA150-PQG208

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  • 功能描述
  • IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列
  • ProASICPLUS
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 90
  • 系列
  • ProASIC3
  • LAB/CLB數(shù)
  • -
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • -
  • RAM 位總計(jì)
  • 36864
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 157
  • 門數(shù)
  • 250000
  • 電源電壓
  • 1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 125°C
  • 封裝/外殼
  • 256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 256-FPBGA(17x17)
APA150-PQG208 技術(shù)參數(shù)
  • APA150-PQ208I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) APA150-PQ208A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) APA150-PQ208 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) APA150-FGG256I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) APA150-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) APA1606PBC/A APA1606QBC/D APA1606SECK APA1606SGC APA1606SURCK APA1606SYCK APA1606VBC/D APA1606VRBXF/A-5MAV APA1606ZGC APA1606ZGC/G APA1606ZGCK APA18-RAR APA18T04-9HL APA18T04-9L APA18T12-9HL APA18T12-9L APA1BGPC APA1CGPC
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