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DS1330W

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DS1330W PDF下載

制造商
DALLAS
制造商全稱
Dallas Semiconductor
功能描述
3.3V 256K Nonvolatile SRAM with Battery Monitor

DS1330W 技術參數(shù)

DS1330BL-70IND 功能描述:IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34LPM RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) DS1330BL-70 功能描述:IC NVSRAM 256KBIT 70NS 34LPM RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) DS1330BL-100 功能描述:IC NVSRAM 256KBIT 100NS 34LPM RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標準包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) DS1330ABP-70IND+ 功能描述:NVRAM 256K NV RAM w/Battery Monitor RoHS:否制造商:Maxim Integrated 數(shù)據總線寬度:8 bit 存儲容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問時間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube DS1330ABP-70IND 功能描述:NVRAM 256K NV RAM w/Battery Monitor RoHS:否制造商:Maxim Integrated 數(shù)據總線寬度:8 bit 存儲容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問時間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube DS1330YP-100+ DS1330YP-70 DS1330YP-70+ DS1330YP-70IND DS1330YP-70IND+ DS1336 DS1336N DS1336S DS1336S/T&R DS1336SN DS1337 DS1337+ DS1337C DS1337C# DS1337C#T&R DS1337C/T&R DS1337S DS1337S/T&R