DS92LV1224TM

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DS92LV1224TM 技術參數(shù)

DS92LV1212TMSAX 功能描述:IC DESERIALZR RANDOM LOCK 28SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 功能:解串器數(shù)據(jù)速率:2.5Gbps 輸入類型:串行輸出類型:并聯(lián) 輸入數(shù):- 輸出數(shù):24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:管件 DS92LV1212TMSA/NOPB 功能描述:LVDS 接口集成電路 RoHS:否制造商:Texas Instruments 激勵器數(shù)量:4 接收機數(shù)量:4 數(shù)據(jù)速率:155.5 Mbps 工作電源電壓:5 V 最大功率耗散:1025 mW 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 Narrow 封裝:Reel DS92LV1212TMSA 功能描述:IC DESERIALZR RANDOM LOCK 28SSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 功能:解串器數(shù)據(jù)速率:2.5Gbps 輸入類型:串行輸出類型:并聯(lián) 輸入數(shù):- 輸出數(shù):24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:管件 DS92LV1212AMSAX/NOPB 功能描述:LVDS 接口集成電路 RoHS:否制造商:Texas Instruments 激勵器數(shù)量:4 接收機數(shù)量:4 數(shù)據(jù)速率:155.5 Mbps 工作電源電壓:5 V 最大功率耗散:1025 mW 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 Narrow 封裝:Reel DS92LV1212AMSAX 功能描述:LVDS 接口集成電路 RoHS:否制造商:Texas Instruments 激勵器數(shù)量:4 接收機數(shù)量:4 數(shù)據(jù)速率:155.5 Mbps 工作電源電壓:5 V 最大功率耗散:1025 mW 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:SOIC-16 Narrow 封裝:Reel DS92LV16TVHGX/NOPB DS92LV18TVV/NOPB DS92LV18TVVX/NOPB DS92LV222ATM/NOPB DS92LV222ATMX/NOPB DS92LV2411SQ/NOPB DS92LV2411SQE/NOPB DS92LV2411SQX/NOPB DS92LV2412SQ/NOPB DS92LV2412SQE/NOPB DS92LV2412SQX/NOPB DS92LV2421SQ/NOPB DS92LV2421SQE/NOPB DS92LV2421SQX/NOPB DS92LV2422SQ/NOPB DS92LV2422SQE/NOPB DS92LV2422SQX/NOPB DS92LV3221TVS/NOPB