您好，歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊

H5TQ2G63BFR

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

H5TQ2G63BFR-11C
深圳市粵科源興科技有限公司
深圳市粵科源興科技有限公司
聯(lián)系人：謝先生
電話：13392885468
地址：深圳市福田區(qū)華強路賽格廣場大廈69樓6998室/華強電子世界三期4C159-160室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
74
HYNIX
BGA
11+
-
原裝進口，價格絕對優(yōu)勢！

2/4頁 40條/頁共160條
上一頁 1 2 3 4 下一頁

您是不是要找： H5Z 038 0075 16 H5Z 038 0100 16 H5Z 038 0125 16 H5Z 038 0150 16 H5Z 038 0200 16 H5Z 044 0075 14 H5Z 044 0100 14 H5Z 044 0125 14 H5Z 044 0150 14

H5TQ2G63BFR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

H5TQ2G63BFR PDF下載

制造商
HYNIX
制造商全稱
Hynix Semiconductor
功能描述
2Gb DDR3 SDRAM

H5TQ2G63BFR 技術參數(shù)

H5G1002NL 功能描述:PULSE XFMR 180UH 制造商:pulse electronics network 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):在售變壓器類型:- 電感:180μH E.T.:- 匝數(shù)比 - 初級:次級:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:0.715" 長 x 0.480" 寬 (18.16mm x 12.19mm) 高度 - 安裝（最大值）:0.260"（6.60mm）重量:- 標準包裝:25 H5C2ER9.5/5-Z 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內(nèi)核類型:ER 容差:- 間隙:無缺口材料:H5C2 表面:無涂層供應商器件封裝:ER 9.5 x 5 高度:5.00mm 長度:9.50mm 寬度:5.00mm 直徑:- 標準包裝:900 H5AT28X13X16 功能描述:FERRITE CORE FOR TELECOMMUNICATI 制造商:tdk corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售內(nèi)核類型:磁環(huán) 容差:±25% 間隙:無缺口材料:H5A 表面:無涂層供應商器件封裝:- 高度:13.00mm 長度:- 寬度:- 標準包裝:240 H5610NLT 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:1 H5401NL 功能描述:MODULE XFORMR QUAD GIGABIT SMD 制造商:pulse electronics corporation 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效變壓器類型:- 電感:- 匝數(shù)比 - 初級:次級:1CT：1CT E.T.:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:28.45mm 長 x 17.27mm 寬高度 - 安裝（最大值）:10.92mm 標準包裝:60 H5Z 044 0200 14 H5Z 050 0075 13 H5Z 050 0100 13 H5Z 050 0125 13 H5Z 050 0150 13 H5Z 050 0200 13 H-6 H-60 H60030-1C H60030-1COR H60030-1CR H60030-1P H60030-1PR H60030-1S H60030-1SR H60030-2C H60030-2COR H60030-2CR