HS2M

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型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

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功能描述
整流器 2.0 Amp 1000 Volt 50 Amp IFSM
RoHS
否
制造商
Vishay Semiconductors
產(chǎn)品
Standard Recovery Rectifiers
配置
反向電壓
100 V
正向電壓下降
恢復(fù)時(shí)間
1.2 us
正向連續(xù)電流
2 A
最大浪涌電流
35 A
反向電流 IR
5 uA
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
DO-221AC
封裝
Reel

HS2M 技術(shù)參數(shù)

HS29 功能描述:Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-220 接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:5.906"（150.00mm）寬度:1.770"（44.96mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:2.7°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS28 功能描述:HEATSINK SIP 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:- 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:2.500"（63.50mm）寬度:1.650"（41.91mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS271 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):過期配件類型:散熱片規(guī)格:2.7° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS27 功能描述:Heat Sink PSIP Aluminum Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:PSIP 接合方法:螺栓固定和 PC 引腳形狀:矩形，鰭片長度:3.000"（76.20mm）寬度:2.360"（59.94mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.630"（16.00mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:5.3°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS-2601-F1 功能描述:KIT EVAL HEATSINK EMETXE-I2601 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片規(guī)格:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS2P4M20 HS2P5F20 HS2P5M20 HS2P7F26 HS2P7M26 HS2P9F26 HS2P9M26 HS2PCAP HS2X2BL6 HS2X2BL6NM HS2X2LG6NM HS2X2OR6 HS2X2OR6NM HS2X2WH6NM HS2X2YL6 HS2X2YL6NM HS2X3LG6NM HS2X3WH6NM