MD2433-D8G-V3Q18-X-P

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功能描述
IC MDOC H1 8GB 115-FBGA
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 存儲器
系列
-
標(biāo)準(zhǔn)包裝
150
系列
-
格式 - 存儲器
EEPROMs - 串行
存儲器類型
EEPROM
存儲容量
4K (2 x 256 x 8)
速度
400kHz
接口
I²C，2 線串口
電源電壓
2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
8-VFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝
8-DFN（2x3）
包裝
管件
產(chǎn)品目錄頁面
1445 (CN2011-ZH PDF)

MD2433-D8G-V3Q18-X-P 技術(shù)參數(shù)

MD2433-D4G-V3Q18-X-P 功能描述:IC MDOC H1 4GB 115-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN（2x3）包裝:管件產(chǎn)品目錄頁面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD2-40ST-SMT 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包裝:管件零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:表面貼裝，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:帶標(biāo)記侵入防護:- 外殼材料，鍍層:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）觸頭鍍層:銀特性:板鎖，屏蔽觸頭鍍層厚度:- 額定電流:2A 電壓 - 額定:12VDC 工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 MD2-40ST 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:推挽式朝向:帶標(biāo)記侵入防護:- 外殼材料，鍍層:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）觸頭鍍層:銀特性:板鎖，屏蔽觸頭鍍層厚度:- 額定電流:2A 電壓 - 額定:12VDC 工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 MD-2400-E 功能描述:MED GRADE ENC ISOLATION XFORMR 制造商:triad magnetics 系列:MD 零件狀態(tài):有效類型:帶 4 個出口和電源線的裝置功率（W）:2400VA 使用:隔離式，240 至 120VAC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MD2310FX 功能描述:TRANS NPN 700V 14A TO-3PF 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效晶體管類型:NPN 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:14A 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:700V 不同?Ib，Ic 時的?Vce 飽和值（最大值）:2.5V @ 1.75A，7A 電流 - 集電極截止（最大值）:200μA 不同?Ic，Vce?時的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:6 @ 7A，5V 功率 - 最大值:62W 頻率 - 躍遷:- 安裝類型:通孔封裝/外殼:TO-3P-3 整包供應(yīng)商器件封裝:TO-3PF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 MD2534-D1G-X-P MD2534-D1G-X-P/Y MD2534-D2G-X-P MD2534-D2G-X-P/Y MD2-60ST MD2-60ST-SMT MD2721 MD28-4-A MD2905 MD2905A MD-30 MD-30CV MD-30FC MD-30J MD-30PL100 MD-30S MD-30SFK MD-30SG