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MMFT5P03HDT1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
MMFT5P03HDT1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • MOSFET P-CH 30V 3.7A SOT223
  • RoHS
  • 類別
  • 分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品 >> FET - 單
  • 系列
  • -
  • 標準包裝
  • 1,000
  • 系列
  • MESH OVERLAY™
  • FET 型
  • MOSFET N 通道,金屬氧化物
  • FET 特點
  • 邏輯電平門
  • 漏極至源極電壓(Vdss)
  • 200V
  • 電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25° C
  • 18A
  • 開態(tài)Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C
  • 180 毫歐 @ 9A,10V
  • Id 時的 Vgs(th)(最大)
  • 4V @ 250µA
  • 閘電荷(Qg) @ Vgs
  • 72nC @ 10V
  • 輸入電容 (Ciss) @ Vds
  • 1560pF @ 25V
  • 功率 - 最大
  • 40W
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 封裝/外殼
  • TO-220-3 整包
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • TO-220FP
  • 包裝
  • 管件
MMFT5P03HDT1 技術(shù)參數(shù)
  • MMFC8150P001211 功能描述:1X2, 50/125UM MULTIMODE FIBER, F 制造商:oplink communications, llc 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:20 MMF50SFRE560K 功能描述:RES SMD 560K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電阻(歐姆):560k 容差:±1% 功率(W):0.5W,1/2W 成分:金屬薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF,0207 供應(yīng)商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.087" 直徑 x 0.232" 長(2.20mm x 5.90mm) 高度:- 端子數(shù):2 標準包裝:10 MMF50SFRE3K 功能描述:RES SMD 3K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電阻(歐姆):3k 容差:±1% 功率(W):0.5W,1/2W 成分:金屬薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF,0207 供應(yīng)商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.087" 直徑 x 0.232" 長(2.20mm x 5.90mm) 高度:- 端子數(shù):2 標準包裝:10 MMF50SFRE33K 功能描述:RES SMD 33K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電阻(歐姆):33k 容差:±1% 功率(W):0.5W,1/2W 成分:金屬薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF,0207 供應(yīng)商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.087" 直徑 x 0.232" 長(2.20mm x 5.90mm) 高度:- 端子數(shù):2 標準包裝:10 MMF336118 功能描述:C2K-06-G1350-350/SP70 STACKED RO 制造商:micro-measurements (division of vishay precision group) 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 MMFZ18T3G MMFZ22T1G MMFZ22T3G MMFZ2V4T1G MMFZ2V4T3G MMFZ2V7T1G MMFZ2V7T3G MMFZ33T1G MMFZ33T3G MMFZ3V6T1G MMFZ3V6T3G MMFZ3V9T1G MMFZ3V9T3G MMFZ47T1G MMFZ47T3G MMFZ5V1T1G MMFZ5V1T3G MMFZ5V6T1G
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