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MT47H32M8BP-37E

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MT47H32M8BP-37E 技術(shù)參數(shù)
  • MT47H32M8BP-3:B TR 功能描述:IC DDR2 SDRAM 256MBIT 3NS 60FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類(lèi)型:FLASH 存儲(chǔ)容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤(pán) MT47H32M16U67A3WC1 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:DDR2 DEFINITION 16MM X 22MM-208 PBGA - Trays MT47H32M16NF-25E IT:H TR 功能描述:IC SDRAM 512MBIT 400MHZ 84FBGA 制造商:micron technology inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 存儲(chǔ)器格式:DRAM 技術(shù):SDRAM - DDR2 存儲(chǔ)容量:512Mb (32M x 16) 時(shí)鐘頻率:400MHz 寫(xiě)周期時(shí)間 - 字,頁(yè):15ns 訪問(wèn)時(shí)間:400ps 存儲(chǔ)器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:84-TFBGA 供應(yīng)商器件封裝:84-FBGA(8x12.5) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MT47H32M16HW-25E:G 功能描述:IC DDR2 SDRAM 512MB 84FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:4.5M(256K x 18) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP(14x20) 包裝:托盤(pán) MT47H32M16HW-25E IT:G 功能描述:IC DDR2 SDRAM 512MB 84FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:MoBL® 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:45ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.2 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-VFBGA(6x8) 包裝:帶卷 (TR) MT47H512M4THN-25E:M MT47H512M4THN-25E:M TR MT47H512M4THN-3:E TR MT47H512M4THN-3:H MT47H512M4THN-37E:E TR MT47H512M8WTR-25E:C MT47H512M8WTR-25E:C TR MT47H512M8WTR-3:C MT47H64M16B7-37E:A MT47H64M16B7-37E:A TR MT47H64M16B7-5E:A MT47H64M16B7-5E:A TR MT47H64M16BT-3:A TR MT47H64M16BT-37E:A MT47H64M16BT-5E:A MT47H64M16HR-187E:H MT47H64M16HR-187E:H TR MT47H64M16HR-25 IT:H
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