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TG80960JS25

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  • 功能描述
  • IC MPU I960JS 3V 25MHZ 132-QFP
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 60
  • 系列
  • SCC
  • 處理器類型
  • Z380
  • 特點
  • 全靜電 Z380 CPU
  • 速度
  • 20MHz
  • 電壓
  • 5V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 144-LQFP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 144-LQFP
  • 包裝
  • 托盤
TG80960JS25 技術(shù)參數(shù)
  • TG80960JC66 功能描述:IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:144-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 TG80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 TG6050-9.5-9.5-2 功能描述:THERMAL PAD TG6050 9.5X9.5X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:9.50mm x 9.50mm 厚度:0.079"（2.00mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:紅 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG6050-7.2-6.3-1 功能描述:THERMAL PAD TG6050 7.2X6.3X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:矩形 外形:7.20mm x 6.30mm 厚度:0.040"（1.02mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:紅 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG6050-5-5-2 功能描述:THERMAL PAD 5X5X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.079"（2.00mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:紅 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG832-288-192-4 TG832-288-192-5 TG88CO196EC40 TG996-3-288-192-0.5 TG996-3-288-192-1 TG996-3-288-192-1.5 TG996-3-288-192-2 TG996-3-288-192-3 TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3 TG997-288-192-4 TG997-288-192-5
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