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TP3067BN

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  • 操作
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  • 功能描述
  • 接口—CODEC PCM CODEC
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 類型
  • 分辨率
  • 轉(zhuǎn)換速率
  • 48 kSPs
  • 接口類型
  • I2C
  • ADC 數(shù)量
  • 2
  • DAC 數(shù)量
  • 4
  • 工作電源電壓
  • 1.8 V, 2.1 V, 2.3 V to 5.5 V
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • DSBGA-81
  • 封裝
  • Reel
TP3067BN 技術(shù)參數(shù)
  • TP3067BDW 功能描述:接口—CODEC PCM CODEC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型: 分辨率: 轉(zhuǎn)換速率:48 kSPs 接口類型:I2C ADC 數(shù)量:2 DAC 數(shù)量:4 工作電源電壓:1.8 V, 2.1 V, 2.3 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-81 封裝:Reel TP3067AN 功能描述:接口—CODEC PCM CODEC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型: 分辨率: 轉(zhuǎn)換速率:48 kSPs 接口類型:I2C ADC 數(shù)量:2 DAC 數(shù)量:4 工作電源電壓:1.8 V, 2.1 V, 2.3 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-81 封裝:Reel TP3067ADW 功能描述:接口—CODEC PCM CODEC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 類型: 分辨率: 轉(zhuǎn)換速率:48 kSPs 接口類型:I2C ADC 數(shù)量:2 DAC 數(shù)量:4 工作電源電壓:1.8 V, 2.1 V, 2.3 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-81 封裝:Reel TP3064WM-X 功能描述:IC INTERFACE ENHANCED SER 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數(shù)據(jù)接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比,標準 ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態(tài)范圍,標準 ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) TP3064WM 功能描述:IC INTERFACE ENHANCED SER 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數(shù)據(jù)接口:串行 分辨率(位):18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比,標準 ADC / DAC (db):81.5 / 88 動態(tài)范圍,標準 ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源,模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源,數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) TP3070V-G TP3070V-G/63 TP3070V-G/63SN TP3070V-G/NOPB TP3070V-XG TP3070V-XG/NOPB TP3071N-G TP3071N-G/NOPB TP3076N-G/NOPB TP3094V TP3094V/NOPB TP-30B TP3-100-R TP3-150-R TP3155N TP3155V TP3-1R0-R TP3-1R5-R
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