TXC-03453BIOG

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TXC-03453BIOG 技術(shù)參數(shù)

TXBN0304RUTR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBN0304RSVR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 4B Bidirec Auto-dir Sensing Translator RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXBF-032-025U 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂零件狀態(tài):過期類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:0.750"（19.05mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹材料鍍層:- 標準包裝:1,100 TXBF032025B 功能描述:Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂零件狀態(tài):過期類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:0.750"（19.05mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:81.1°C/W 材料:銅鈹材料鍍層:黑化鎘處理標準包裝:400 TXBF-019-025U 功能描述:Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:風(fēng)扇置頂零件狀態(tài):過期類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:0.500"（12.70mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:150°C/W 材料:銅鈹材料鍍層:- 標準包裝:1,700 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V TXD2-2M-12V TXD2-2M-24V TXD2-2M-3V TXD2-2M-4.5V TXD2-2M-5V TXD2-2M-6V TXD2-2M-9V TXD2-3V TXD2-3V-3 TXD2-3V-4 TXD2-3V-6 TXD2-4.5V-3 TXD2-4.5V-4 TXD2-4.5V-6 TXD2-5V