W78E516

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制造商
WINBOND
制造商全稱
Winbond
功能描述
8-BIT MICROCONTROLLER

W78E516 技術(shù)參數(shù)

W78E378A10PL 功能描述:IC MCU 8-BIT 32K FLASH 44-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:W78 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 W78E365A40PL 功能描述:IC MCU 8-BIT 64K FLASH 44-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:W78 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 W78E365A40FL 功能描述:IC MCU 8-BIT 64K FLASH 44-PQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:W78 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 W78E365A40DL 功能描述:IC MCU 8-BIT 64K FLASH 40-DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:W78 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 W78E058DPG 功能描述:IC MCU 8-BIT 32K FLASH 44-PLCC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:W78 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 W78E858A40PL W78ERD2A40DL W78ERD2A40FL W78ERD2A40PL W78I052A24PL W78I052DDG W78I052DFG W78I052DPG W78I054DDG W78I054DFG W78I054DPG W78IRD2A25DL W78IRD2A25PL W78L032A24DL W78L032A24FL W78L032A24PL W78L051A24DL W78L051A24FL