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XC3S400

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  • 制造商
  • XILINX
  • 制造商全稱
  • XILINX
  • 功能描述
  • XC17V00 Series Configuration PROMs
XC3S400 技術(shù)參數(shù)
  • XC3S250E-5VQG100C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-5VQ100C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 657MHZ 90NM 1.2V 100VT - Trays XC3S250E-5TQG144C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S250E-5TQ144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 657MHZ COMM 90NM 1.2V - Trays XC3S250E-5PQG208C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3E 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC3S4000-5FG900C XC3S4000-5FGG676C XC3S4000-5FGG900C XC3S4000L-4FGG900C XC3S400-4FG320C XC3S400-4FG320I XC3S400-4FG456C XC3S400-4FG456I XC3S400-4FGG320C XC3S400-4FGG320I XC3S400-4FGG456C XC3S400-4FGG456I XC3S400-4FT256C XC3S400-4FT256I XC3S400-4FTG256C XC3S400-4FTG256I XC3S400-4PQ208C XC3S400-4PQ208I
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