XC4VLX25-10SF363I

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功能描述
IC FPGA VIRTEX-4LX 363FCBGA
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列
Virtex®-4 LX
產(chǎn)品變化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB數(shù)
4080
邏輯元件/單元數(shù)
52224
RAM 位總計
4866048
輸入/輸出數(shù)
480
門數(shù)
-
電源電壓
0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型
表面貼裝
工作溫度
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼
1136-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC4VLX25-10SF363I 技術(shù)參數(shù)

XC4VLX25-10SF363C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA VIRTEX-4 24192 CELLS 90NM 1.2V 363FCBGA - Trays XC4VLX25-10FFG676I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-4 LX 25K 676-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-4 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC4VLX25-10FFG676C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-4 LX 25K 676-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-4 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數(shù):25475 邏輯元件/單元數(shù):326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數(shù):350 門數(shù):- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XC4VLX25-10FFG668I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-4 LX 25K 668FCBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-4 LX 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XC4VLX25-10FFG668C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-4 24K 668-FCBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Virtex®-4 LX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23）其它名稱:220-1241 XC4VLX25-11SF363I XC4VLX25-11SFG363C XC4VLX25-11SFG363I XC4VLX25-12FF668C XC4VLX25-12FFG668C XC4VLX25-12FFG676C XC4VLX25-12SF363C XC4VLX25-12SFG363C XC4VLX40-10FF1148C XC4VLX40-10FF1148I XC4VLX40-10FF668C XC4VLX40-10FF668I XC4VLX40-10FFG1148C XC4VLX40-10FFG1148I XC4VLX40-10FFG668C XC4VLX40-10FFG668I XC4VLX40-11FF1148C XC4VLX40-11FF1148I