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K11M07-P09LCC0-6570

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • 操作
  • K11M07-P09LCC0-6570
    K11M07-P09LCC0-6570

    K11M07-P09LCC0-6570

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人:李先生

    電話:0755-8308997518573537851

    地址:深圳市福田區(qū)中航路42號(hào)中航北苑大廈C座6C3

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 2

  • ODU

  • 19

  • -
  • 瑞智芯 只有原裝

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  • 1
K11M07-P09LCC0-6570 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER
  • 制造商
  • odu-usa, inc.
  • 系列
  • MEDI-SNAP?
  • 包裝
  • 散裝
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 連接器類型
  • 插座,母形插口
  • 針腳數(shù)
  • 9
  • 外殼尺寸 - 插件
  • 1
  • 外殼尺寸,MIL
  • -
  • 安裝類型
  • 自由懸掛
  • 端接
  • 焊杯
  • 緊固類型
  • 推挽式
  • 朝向
  • 0
  • 侵入防護(hù)
  • IP50 - 防塵
  • 外殼材料,鍍層
  • 聚砜(PSU)
  • 觸頭鍍層
  • 特性
  • 后殼,應(yīng)力消除
  • 電壓 - 額定
  • -
  • 額定電流
  • -
  • 觸頭鍍層厚度
  • -
  • 工作溫度
  • -50°C ~ 120°C
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
K11M07-P09LCC0-6570 技術(shù)參數(shù)
  • K11M07-P09LCC0-5270 功能描述:CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):9 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K11M07-P09LCC0-3970 功能描述:CONN RCPT FMALE 9POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):9 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K11M07-P08LFG0-6570 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K11M07-P08LFG0-5270 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K11M07-P08LFG0-3970 功能描述:CONN RCPT FMALE 8POS GOLD SOLDER 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K120007 K1200E70 K1200E70AP K1200E70RP K1200E70RP2 K1200G K1200GRP K1200GURP K1200S K1200S1URP K1200SRP K12055 K120J10C0GF53H5 K120J10C0GF53L2 K120J10C0GF5TH5 K120J10C0GF5TL2 K120J10C0GF5UH5 K120J10C0GF5UL2
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