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K2200EH70RP3

配單專家企業(yè)名單
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  • K2200EH70RP3
    K2200EH70RP3

    K2200EH70RP3

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Littelfuse

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您!

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
K2200EH70RP3 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 硅對稱二端開關(guān)元件 Sidac 220V HI ENERGY
  • RoHS
  • 制造商
  • Bourns
  • 轉(zhuǎn)折電流 VBO
  • 40 V
  • 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO
  • 800 mA
  • 不重復(fù)通態(tài)電流
  • 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM
  • 25 V
  • 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流(在 VDRM IDRM 下)
  • 保持電流(Ih 最大值)
  • 50 mA
  • 開啟狀態(tài)電壓
  • 5 V
  • 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO
  • 120 pF
  • 最大工作溫度
  • + 150 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • DO-214AA
K2200EH70RP3 技術(shù)參數(shù)
  • K21M07-P14LCC0-657S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K21M07-P14LCC0-527S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K21M07-P14LCC0-397S 功能描述:CONN RCPT FMALE 14POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):14 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K21M07-P12LCC9-657S 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K21M07-P12LCC9-527S 功能描述:CONN RCPT FMALE 12POS GOLD SOLDR 制造商:odu-usa, inc. 系列:MEDI-SNAP? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):12 外殼尺寸 - 插件:1 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:0 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:聚砜(PSU) 觸頭鍍層:金 特性:后殼,應(yīng)力消除 電壓 - 額定:- 額定電流:- 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-50°C ~ 120°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 K2200GHURP K2200GRP K2200GURP K2200S K2200S1URP K2200SHRP K2200SHURP K2200SRP K2201G K2201GL K2201GLRP K2201GRP K2202G K2202GRP K220J10C0GF53H5 K220J10C0GF53L2 K220J10C0GF5TH5 K220J10C0GF5TL2
配單專家

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