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MIR-40SS-ESD

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  • MIR-40SS-ESD
    MIR-40SS-ESD

    MIR-40SS-ESD

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Omron Automation and Safe

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
MIR-40SS-ESD PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Omron Corporation
  • 功能描述
MIR-40SS-ESD 技術(shù)參數(shù)
  • MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):1k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 電阻(歐姆):100k 容差:±2% 功率(W):- 成分:厚膜 特性:射頻,高頻率 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202(0505 公制) 供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬(0.50mm x 0.50mm) 高度 - 安裝(最大值):0.010"(0.26mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIPP-21-001 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 類型:配線板,Cat5e 連接器類型:ST 排數(shù):3 端子類型:- 標準包裝:1 MIPP-21-000 功能描述:MOD IND PATCH PANEL 制造商:belden inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售 類型:- 連接器類型:- 端子類型:- 標準包裝:1 MIR-BKT-LO MIRN-04FG MIRN-08FG MIRN-12FG MIRN-15FG MIRN-16FG MIRN-20FG MIRN-24FG MIRN-28FG MIRN-32FG MIRN-34FG MIRN-36FG MIRN-40FG MIRN-44FG MIRN-48FG MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07
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