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MC68VZ328AG

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
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  • 功能描述
  • 微處理器 - MPU DRAGONBALL VZ PB-FR
  • RoHS
  • 制造商
  • Atmel
  • 處理器系列
  • SAMA5D31
  • 核心
  • ARM Cortex A5
  • 數(shù)據(jù)總線寬度
  • 32 bit
  • 最大時(shí)鐘頻率
  • 536 MHz
  • 程序存儲(chǔ)器大小
  • 32 KB
  • 數(shù)據(jù) RAM 大小
  • 128 KB
  • 接口類型
  • CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB
  • 工作電源電壓
  • 1.8 V to 3.3 V
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • FBGA-324
MC68VZ328AG 技術(shù)參數(shù)
  • MC68SZ328AVM66 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 MC68SZ328ACVMR2 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 MC68SZ328ACVM66 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 MC68SEC000FU20 功能描述:IC MPU 32BIT LP 20MHZ 64-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M680x0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 MC68SEC000FU16 功能描述:IC MPU 32BIT 16MHZ 64-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M680x0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 MC6AC-0011-SC1 MC6AC-0012 MC6AC-0012-SC1 MC6AC-0013 MC6AC-0014 MC6AC-0015 MC6AC-0016 MC6AC-0016-SC1 MC6AC-0110 MC6AC-0111 MC6AC-0112 MC6AC-0113 MC6AC-0114 MC6AC-0115 MC6AC-0116 MC6AC-1010 MC6AC-1011 MC6AC-1012
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