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QB0805A40WCATD

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  • QB0805A40WCATD
    QB0805A40WCATD

    QB0805A40WCATD

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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  • 原廠封裝

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  • 16+/17+

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  • 1
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  • 功能描述
  • Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader
  • 制造商
  • american technical ceramics
  • 系列
  • Q-Bridge
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類型
  • 散熱片
  • 冷卻封裝
  • -
  • 接合方法
  • SMD 基座
  • 形狀
  • 矩形
  • 長度
  • 0.080"(2.03mm)
  • 寬度
  • 0.050"(1.27mm)
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度(鰭片高度)
  • 0.040"(1.02mm)
  • 不同溫升時功率耗散
  • -
  • 不同強制氣流時的熱阻
  • -
  • 自然條件下熱阻
  • 16°C/W
  • 材料
  • 氮化鋁陶瓷型
  • 材料鍍層
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
QB0805A40WCATD 技術(shù)參數(shù)
  • QB0805A25WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.080"(2.03mm) 寬度:0.050"(1.27mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.025"(0.63mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0603B25WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.060"(1.52mm) 寬度:0.030"(0.76mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.025"(0.64mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0603B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.060"(1.52mm) 寬度:0.030"(0.76mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.025"(0.63mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:16°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0603B20WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.060"(1.52mm) 寬度:0.030"(0.76mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.020"(0.51mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0603A25WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.060"(1.52mm) 寬度:0.030"(0.76mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.025"(0.64mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:20°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0805B40WCATD QB0805B40WYC7 QB0805B40WYS3 QB0805B40WYTB QB0805B40WYTD Q-B-100 QB1005A40ESC7 QB1005A40ESS3 QB1005A40ESTB QB1005A40ESTD QB1005A40WYC7 QB1005A40WYS3 QB1005A40WYTB QB1005A40WYTD QB1005B40ESC7 QB1005B40ESS3 QB1005B40ESTB QB1005B40ESTD
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