QB1111B40ESC7

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QB1111B40ESC7 技術參數(shù)

QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.110"（2.79mm）寬度:0.110"（2.79mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.100"（2.54mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805B40WYTD 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.080"（2.03mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805B40WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.080"（2.03mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:11°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB0805B25WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.080"（2.03mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.025"（0.63mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氧化鈹陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 QB-128GF-NQ-01T QB-128GF-YQ-01T QB-128GF-YS-01T QB-144-CA-01 QB-144-CA-01S QB-144-EP-01S QB-144GJ-EA-60T QB-144GJ-MA-01S QB-144-SA-01S QB-176GM-NQ-01T QB-176GM-YS-01T QB2010A60ESC7 QB2010A60ESS3 QB2010A60ESTB QB2010A60ESTD QB2010A60WSC7 QB2010A60WSS3 QB2010A60WSTB