QCM007SC2DC006P

配單專家企業(yè)名單

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封裝
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價格
說明
操作

QCM007SC2DC006P
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質：營業(yè)執(zhí)照
5000
TE Connectivity Aerospace
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

QCM007SC2DC006P
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE Connectivity / Nanonic
標準封裝
15+
-
原裝正品質量保障

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功能描述
標準環(huán)形連接器 7P SEALED CIRC RCPT 30 AWG STRANDED
RoHS
否
制造商
Hirose Connector
系列
EM-W
產品類型
Accessories
位置/觸點數(shù)量
1
觸點類型
觸點電鍍
安裝風格
Cable
外殼材質
端接類型
Clamp
電壓額定值

QCM007SC2DC006P 技術參數(shù)

QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCM007SC2DCC15F QCM007SC2DCC15P QCM007SC2DCC20F QCM007SC2DCC30F QCM007SC2DCC30P QCM007SC2DM003P QCM007SC2DM006PB QCM007SC2DM050PB QCM007SC2DMC05F QCM007SC2DMC16F QCM007SC2DMC46F QCM007SC2DX006F QCM007SC2DYC15P QCM007SC2DYM02P QCM007SC2DYM1.5P QCM01912373SC2DM032PB QCM01912600SCF QCM01912672PC