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R8A77440HA01BG#UA

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  • 萬三科技（深圳）有限公司
    萬三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：張國(guó)龍

    電話：177226252410755-21008751

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

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  • 萬三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

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  • 萬三科技（深圳）有限公司
    萬三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王俊杰

    電話：188185984650755-23763516

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

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  • 萬三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

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R8A77440HA01BG#UA 技術(shù)參數(shù)
  • R8A77240D500BG#U0 功能描述:MPU 16K RAM 500MHZ 449-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7780 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 R8A77230D400BG#U0 功能描述:MPU 16M RAM 400MHZ 449BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7780 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 R8A77230C400BG#U0 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 449BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7780 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 R8A77230C400BG 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 449BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7780 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤 R8A77210C133BGV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MPU 1.5V 0K PB-FREE BP-256HV - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MCU 32-bit SuperH RISC ROMLess 1.5V/3.3V 256-Pin LFBGA 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA R8A77850ADBGV R8A77850ADBGV#RD0Z R8A77850ANBGV R8A77850BDBGV#RD0Z R8J73437BGZV R8J73540BGZV R8L12-A R8L12-B R8L1-C R8L2-C R8L3.5-A R8L3.5-B R8L5.5-A R8L5.5-B R8L8-A R8U1000 R8X1000 R-9
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