您好,歡迎來到買賣IC網 登錄 | 免費注冊
您現在的位置:買賣IC網 > R字母型號搜索 > R字母第4234頁 >

RP73D2B931RBTG

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • RP73D2B931RBTG
    RP73D2B931RBTG

    RP73D2B931RBTG

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • TE Connectivity AMP Conne

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共16條 
  • 1
RP73D2B931RBTG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 薄膜電阻器 - SMD RP 2B 931R 0.1% 15PPM CUT LENGTH
  • RoHS
  • 制造商
  • AVX
  • 電阻
  • 50 Ohms
  • 容差
  • 2 %
  • 溫度系數
  • 150 PPM / C
  • 封裝 / 箱體
  • 2010 (5025 metric)
  • 功率額定值
  • 10 W
  • 系列
  • RP9
  • 電壓額定值
  • 工作溫度范圍
  • - 55 C to + 150 C
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 尺寸
  • 2.54 mm W x 5.08 mm L x 1.02 mm H
  • 封裝
  • Reel
RP73D2B931RBTG 技術參數
  • RP73D2B75RBTG 功能描述:RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):75 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長 x 0.061" 寬(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:250 RP73D2B4R99BTG 功能描述:RES SMD 4.99 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):4.99 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長 x 0.061" 寬(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:250 RP73D2B4R99BTDF 功能描述:RES SMD 4.99 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):4.99 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長 x 0.061" 寬(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:1 RP73D2B4R75BTG 功能描述:RES SMD 4.75 OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):4.75 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長 x 0.061" 寬(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:250 RP73D2B4K99BTG 功能描述:RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/4W 1206 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RP73,Holsworthy 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):4.99k 容差:±0.1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數:±15ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.120" 長 x 0.061" 寬(3.05mm x 1.55mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:250 RP73D2B95K3BTG RP73D2B95R3BTDF RP73D2B95R3BTG RP73D2B976KBTDF RP73D2B976KBTG RP73D2B976RBTDF RP73D2B976RBTG RP73D2B97K6BTDF RP73D2B97K6BTG RP73D2B97R6BTDF RP73D2B97R6BTG RP73D2B9K09BTDF RP73D2B9K09BTG RP73D2B9K31BTDF RP73D2B9K31BTG RP73D2B9K53BTDF RP73D2B9K53BTG RP73D2B9K76BTDF
配單專家

在采購RP73D2B931RBTG進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買RP73D2B931RBTG產品風險,建議您在購買RP73D2B931RBTG相關產品前務必確認供應商資質及產品質量。

免責聲明:以上所展示的RP73D2B931RBTG信息由會員自行提供,RP73D2B931RBTG內容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網不承擔任何責任。

買賣IC網 (massivemove.com) 版權所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術有限公司 | 粵公網安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號