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RU73X1J196RLTDF

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RU73X1J196RLTDF 技術(shù)參數(shù)
  • RU67B1B 功能描述:Heat Sink TO-92 Aluminum 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):過期 類型:- 冷卻封裝:TO-92 接合方法:壓接式 形狀:- 長度:- 寬度:- 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.580"(14.73mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 RU3216FR051CS 功能描述:RES SMD 0.051 OHM 1% 1/2W 1206 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RU 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):0.051 容差:±1% 功率(W):0.5W,1/2W 成分:厚膜 特性:電流感應(yīng),防潮 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.028"(0.70mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RU3216FR020CS 功能描述:RES SMD 0.02 OHM 1% 1/2W 1206 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RU 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):0.02 容差:±1% 功率(W):0.5W,1/2W 成分:厚膜 特性:電流感應(yīng),防潮 溫度系數(shù):±500ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.028"(0.70mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RU3216FR010CS 功能描述:RES SMD 0.01 OHM 1% 1/2W 1206 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RU 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):0.01 容差:±1% 功率(W):0.5W,1/2W 成分:厚膜 特性:電流感應(yīng),防潮 溫度系數(shù):±500ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.028"(0.70mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RU2012FR068CS 功能描述:RES SMD 0.068 OHM 1% 1/3W 0805 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RU 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電阻(歐姆):0.068 容差:±1% 功率(W):0.333W,1/3W 成分:厚膜 特性:電流感應(yīng),防潮 溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RU73X1J1K24LTDF RU73X1J1K27LTDF RU73X1J1K33LTDF RU73X1J1K37LTDF RU73X1J1K3LTDF RU73X1J1K43LTDF RU73X1J1K47LTDF RU73X1J1K4LTDF RU73X1J1K54LTDF RU73X1J1K58LTDF RU73X1J1K5LTDF RU73X1J1K62LTDF RU73X1J1K65LTDF RU73X1J1K69LTDF RU73X1J1K74LTDF RU73X1J1K78LTDF RU73X1J1K82LTDF RU73X1J1K87LTDF
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