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SB82371B

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 4000

  • 原廠品牌

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 13+

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  • 全新原裝100%正品保證質(zhì)量

  • SB82371B
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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
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    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

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SB82371B 技術(shù)參數(shù)
  • SB80L188EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán) SB80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán) SB80L188EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) SB80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán) SB80L186EB16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 80-SQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán) SBA350-1 SBA4/0-Q SBA4-C SBA500-1 SBA6-C SB-AFYB SBAS116LT1G SBAS16DXV6T1G SBAS16HT1G SBAS16HT3G SBAS16LT1G SBAS16LT3G SBAS16WT1G SBAS16XV2T1G SBAS20HT1G SBAS20LT1G SBAS21DW5T1G SBAS21DW5T3G
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