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TIBPAL16L8-15CFN

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  • 功能描述
  • SPLD - 簡(jiǎn)單可編程邏輯器件 High-Perf Impact PAL Circuits
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 邏輯系列
  • TICPAL22V10Z
  • 大電池?cái)?shù)量
  • 10
  • 最大工作頻率
  • 66 MHz
  • 延遲時(shí)間
  • 25 ns
  • 工作電源電壓
  • 4.75 V to 5.25 V
  • 電源電流
  • 100 uA
  • 最大工作溫度
  • + 75 C
  • 最小工作溫度
  • 0 C
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 封裝 / 箱體
  • DIP-24
TIBPAL16L8-15CFN 技術(shù)參數(shù)
  • TIBPAL16L8-10CN 功能描述:SPLD - 簡(jiǎn)單可編程邏輯器件 High-Performance Impact-X PAL Circuit RoHS:否 制造商:Texas Instruments 邏輯系列:TICPAL22V10Z 大電池?cái)?shù)量:10 最大工作頻率:66 MHz 延遲時(shí)間:25 ns 工作電源電壓:4.75 V to 5.25 V 電源電流:100 uA 最大工作溫度:+ 75 C 最小工作溫度:0 C 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-24 TIBPAL16L8-10CFN 功能描述:SPLD - 簡(jiǎn)單可編程邏輯器件 High-Performance Impact-X PAL Circuit RoHS:否 制造商:Texas Instruments 邏輯系列:TICPAL22V10Z 大電池?cái)?shù)量:10 最大工作頻率:66 MHz 延遲時(shí)間:25 ns 工作電源電壓:4.75 V to 5.25 V 電源電流:100 uA 最大工作溫度:+ 75 C 最小工作溫度:0 C 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-24 TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:卷,可裁 形狀:矩形 外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN TIBPAL16R6-10CN TIBPAL16R6-15CFN TIBPAL16R6-15CN TIBPAL16R6-25CFN TIBPAL16R6-25CN TIBPAL16R6-5CFN TIBPAL16R6-5CN TIBPAL16R6-7CFN TIBPAL16R6-7CN TIBPAL16R8-15CFN TIBPAL16R8-15CN TIBPAL16R8-25CFN TIBPAL16R8-25CN TIBPAL16R8-5CFN
配單專家

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